K4A8G085WB-BCPB vs K4A8G085WB Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4A8G085WB-BCPB por Samsung Electronics y K4A8G085WB por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | K4A8G085WB-BCPB | K4A8G085WB |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $13,78 | $5,20 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM (B-die) |
| Density | 8 Gbit | 8 Gbit |
| Organización de memoria | 1G x 8 | 1G x 8 |
| Tensión de alimentación | 1.2 V (nominal) | 1.2 V |
| Velocidad de datos | 3200 Mbps (PC4-25600) | [DATA_NEEDED: speed grade data rate in Mbps] |
| Speed Grade | BC | — |
| CAS Latency (CL) | 22 | — |
| Burst Length | 8 | — |
| Bank Architecture | 16 banks (4 bank groups) | — |
| Refresh Interval | 7.8 us (up to 85C) | — |
| Tipo de interfaz | SSTL-12 | — |
| Termination | ODT / dynamic ODT | — |
| Self-Refresh | Temperature-Compensated Self-Refresh (TCSR) | — |
| Encapsulado | 78-ball FBGA | 78-pin FBGA |
| Package Dimensions | 11 mm x 11 mm | [DATA_NEEDED: package dimensions] |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Operating Mode | DLL enabled | DLL Enabled mode (per datasheet) |
| Estado RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Speed Grade Suffixes | — | -BCRC, -BIRC, -BCTD, -BCPB (per family naming) |
| tCL/cas latency | — | [DATA_NEEDED: CAS latency] |
| Temperatura de funcionamiento | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Refresh | — | [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x] |
| Bank Groups | — | [DATA_NEEDED: bank/bank group count] |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Termination Voltage (VTT) | — | [DATA_NEEDED: VTT value] |