K4A8G085WB-BCPB vs K4A8G085WB Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de K4A8G085WB-BCPB par Samsung Electronics et K4A8G085WB par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | K4A8G085WB-BCPB | K4A8G085WB |
|---|---|---|
| Marque | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $13,78 | $5,20 |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM (B-die) |
| Density | 8 Gbit | 8 Gbit |
| Organisation de la mémoire | 1G x 8 | 1G x 8 |
| Tension d'alimentation | 1.2 V (nominal) | 1.2 V |
| Débit de données | 3200 Mbps (PC4-25600) | [DATA_NEEDED: speed grade data rate in Mbps] |
| Speed Grade | BC | — |
| CAS Latency (CL) | 22 | — |
| Burst Length | 8 | — |
| Bank Architecture | 16 banks (4 bank groups) | — |
| Refresh Interval | 7.8 us (up to 85C) | — |
| Type d'interface | SSTL-12 | — |
| Termination | ODT / dynamic ODT | — |
| Self-Refresh | Temperature-Compensated Self-Refresh (TCSR) | — |
| Boîtier | 78-ball FBGA | 78-pin FBGA |
| Package Dimensions | 11 mm x 11 mm | [DATA_NEEDED: package dimensions] |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Operating Mode | DLL enabled | DLL Enabled mode (per datasheet) |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Speed Grade Suffixes | — | -BCRC, -BIRC, -BCTD, -BCPB (per family naming) |
| tCL/cas latency | — | [DATA_NEEDED: CAS latency] |
| Température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Refresh | — | [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x] |
| Bank Groups | — | [DATA_NEEDED: bank/bank group count] |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Termination Voltage (VTT) | — | [DATA_NEEDED: VTT value] |