K4A8G085WB-BCPB vs K4A8G085WB-BCRC Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4A8G085WB-BCPB por Samsung Electronics y K4A8G085WB-BCRC por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung
K4A8G085WB-BCRC ✓ ActivoComparación de especificaciones
| Parámetro | K4A8G085WB-BCPB | K4A8G085WB-BCRC |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $13,78 | $6,80 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gbit | 8 Gb |
| Organización de memoria | 1G x 8 | 1G x 8 |
| Tensión de alimentación | 1.2 V (nominal) | 1.2 V |
| Velocidad de datos | 3200 Mbps (PC4-25600) | 2400 Mbps |
| Speed Grade | BC | — |
| CAS Latency (CL) | 22 | — |
| Burst Length | 8 | 8 and 4 |
| Bank Architecture | 16 banks (4 bank groups) | — |
| Refresh Interval | 7.8 us (up to 85C) | — |
| Tipo de interfaz | SSTL-12 | — |
| Termination | ODT / dynamic ODT | — |
| Self-Refresh | Temperature-Compensated Self-Refresh (TCSR) | Yes |
| Encapsulado | 78-ball FBGA | 78-ball FBGA |
| Package Dimensions | 11 mm x 11 mm | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | — |
| Operating Mode | DLL enabled | — |
| Estado RoHS | Compliant | — |
| Temperatura de funcionamiento | — | 0°C to 85°C |
| Number of Terminals | — | 78 |
| Refresh Cycles | — | 8192 |
| Access Time | — | 0.175 ns |
| Technology | — | CMOS |
| On-Die Termination | — | Yes |
| Auto-Refresh | — | Yes |
| RoHS | — | Compliant |