K4A8G085WB-BCTD vs K4A8G085WB-BIWE Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4A8G085WB-BCTD por Samsung Electronics y K4A8G085WB-BIWE por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung | FBGA-78
K4A8G085WB-BCTD ✓ ActivoComparación de especificaciones
| Parámetro | K4A8G085WB-BCTD | K4A8G085WB-BIWE |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $7,50 | $6,50 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Tamaño de memoria | 8 Gb (1G x 8) | 8 Gb |
| Tensión de alimentación | 1.2 V | 1.2 V |
| Velocidad de datos | 3200 Mbps (PC4-25600) | 3200 Mbps |
| Speed Bin | CL22-22-22 | — |
| Encapsulado | FBGA-78 (TFBGA) | 78-FBGA |
| Temperatura de funcionamiento | 0°C to +95°C (TC) | 0°C to +85°C |
| Burst Length | 8 (BL8) | — |
| On-Die Termination | Yes (ODT) | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Auto Precharge | Yes | — |
| Asynchronous Reset | Yes | — |
| CRC Function | Yes | — |
| Dynamic On-Chip Termination | Yes | — |
| Data Mask Function | Yes | — |
| JESD-30 Code | R-PBGA-B78 | — |
| Number of Terminals | 78 | — |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Memory Organization | — | 1G x 8 |
| Tipo de montaje | — | Surface Mount |
| Memory Interface | — | Parallel |
| Access Time | — | [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS] |
| Latencia CAS | — | [DATA_NEEDED: CL value] |
| Refresh | — | Auto-refresh, self-refresh |
| Lead-Free | — | Yes |
| Sin halógenos | — | Yes |