K4A8G085WB-BCTD vs K4A8G085WB-BIWE Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de K4A8G085WB-BCTD par Samsung Electronics et K4A8G085WB-BIWE par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung | FBGA-78
K4A8G085WB-BCTD ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | K4A8G085WB-BCTD | K4A8G085WB-BIWE |
|---|---|---|
| Marque | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $7,50 | $6,50 |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Taille de mémoire | 8 Gb (1G x 8) | 8 Gb |
| Tension d'alimentation | 1.2 V | 1.2 V |
| Débit de données | 3200 Mbps (PC4-25600) | 3200 Mbps |
| Speed Bin | CL22-22-22 | — |
| Boîtier | FBGA-78 (TFBGA) | 78-FBGA |
| Température de fonctionnement | 0°C to +95°C (TC) | 0°C to +85°C |
| Burst Length | 8 (BL8) | — |
| On-Die Termination | Yes (ODT) | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Auto Precharge | Yes | — |
| Asynchronous Reset | Yes | — |
| CRC Function | Yes | — |
| Dynamic On-Chip Termination | Yes | — |
| Data Mask Function | Yes | — |
| JESD-30 Code | R-PBGA-B78 | — |
| Number of Terminals | 78 | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Memory Organization | — | 1G x 8 |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Memory Interface | — | Parallel |
| Access Time | — | [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS] |
| Latence CAS | — | [DATA_NEEDED: CL value] |
| Refresh | — | Auto-refresh, self-refresh |
| Lead-Free | — | Yes |
| Sans halogène | — | Yes |