K4A8G085WC-BCPB vs K4A8G085WC-BCRC Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4A8G085WC-BCPB por Samsung Electronics y K4A8G085WC-BCRC por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCPB K4A8G085WC-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM 2133Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM 2133Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCPB ✗ Fin de vida
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCRC K4A8G085WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WC-BCRC ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4A8G085WC-BCPB K4A8G085WC-BCRC
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoría DRAM DRAM
Estado del ciclo de vida Fin de vida Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2,95 $4,30
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gbit
Organización de memoria 1G x 8 1G x 8
Velocidad de datos 2133 Mbps 2400 Mbps (DDR4-2400)
Tensión de alimentación 1.2 V 1.2 V
Temperatura de funcionamiento 0 C to +85 C 0C to +95C
Encapsulado 78FBGA 78-ball FBGA (TFBGA)
Number of Terminals 78 —
Maximum Seated Height 1.2 mm —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Speed Grade DDR4-2133 —
Características Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x] Auto/Self refresh
Latencia CAS [DATA_NEEDED: CAS latency] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Die Revision [DATA_NEEDED: die revision] —
Standard Package Quantity [DATA_NEEDED: standard package quantity] —
Terminal Pitch — 0.8 mm
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
CRC Function — Yes
ZQ Calibration — Yes
Dynamic On-Die Termination — Yes
Data Mask Function — Yes

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