K4A8G085WC-BCTD vs K4A8G085WC-BCRC Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4A8G085WC-BCTD por Samsung Electronics y K4A8G085WC-BCRC por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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K4A8G085WC-BCTD K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

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K4A8G085WC-BCRC K4A8G085WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WC-BCRC ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4A8G085WC-BCTD K4A8G085WC-BCRC
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoría Memory ICs DRAM
Estado del ciclo de vida Última compra Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $50,85 $4,30
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gbit
Organización de memoria 1G x 8 1G x 8
Velocidad de datos 2666 Mbps (PC4-2133) 2400 Mbps (DDR4-2400)
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) —
Encapsulado 78-ball FBGA (78FBGA) 78-ball FBGA (TFBGA)
Ball Pitch 0.8 mm —
Temperatura de funcionamiento 0C to +95C 0C to +95C
Standard Operating Temp Range 0C to +85C —
Burst Length 8 (chop 4) —
Auto Precharge Yes Yes
Asynchronous Reset Yes Yes
CRC Function Yes Yes
ZQ Calibration Yes Yes
Dynamic ODT Yes —
Data Mask Yes —
Tipo de interfaz Synchronous, parallel —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Tensión de alimentación — 1.2 V
Terminal Pitch — 0.8 mm
Dynamic On-Die Termination — Yes
Data Mask Function — Yes
Refresh — Auto/Self refresh

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