K4A8G085WC-BCTD vs K4A8G085WC-BCRC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4A8G085WC-BCTD por Samsung Electronics e K4A8G085WC-BCRC por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCTD K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD ⚠ Última compra
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K4A8G085WC-BCRC K4A8G085WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WC-BCRC ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4A8G085WC-BCTD K4A8G085WC-BCRC
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoria Memory ICs DRAM
Status do ciclo de vida Última compra Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $50,85 $4,30
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gbit
Organização da memória 1G x 8 1G x 8
Taxa de dados 2666 Mbps (PC4-2133) 2400 Mbps (DDR4-2400)
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) —
Encapsulamento 78-ball FBGA (78FBGA) 78-ball FBGA (TFBGA)
Ball Pitch 0.8 mm —
Temperatura de operação 0C to +95C 0C to +95C
Standard Operating Temp Range 0C to +85C —
Burst Length 8 (chop 4) —
Auto Precharge Yes Yes
Asynchronous Reset Yes Yes
CRC Function Yes Yes
ZQ Calibration Yes Yes
Dynamic ODT Yes —
Data Mask Yes —
Tipo de interface Synchronous, parallel —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Tensão de alimentação — 1.2 V
Terminal Pitch — 0.8 mm
Dynamic On-Die Termination — Yes
Data Mask Function — Yes
Refresh — Auto/Self refresh

Fichas técnicas e recursos

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