K4A8G165WB-BCPB vs K4AAG165WA-BCPB Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4A8G165WB-BCPB por Samsung Electronics y K4AAG165WA-BCPB por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCPB K4A8G165WB-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2133Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2133Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCPB ✓ Activo
Samsung Electronics
K4AAG165WA-BCPB K4AAG165WA-BCPB - 16Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4AAG165WA-BCPB - 16Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4AAG165WA-BCPB ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4A8G165WB-BCPB K4AAG165WA-BCPB
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2,30 $63,79
Density 8 Gb 16 Gb
Organización de memoria 512M x 16 1G x 16
Speed Grade 2133 Mbps (PC4-17000) —
Tensión de alimentación 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) —
Temperatura de funcionamiento 0°C to 85°C [DATA_NEEDED: operating temperature for BCPB grade]
Encapsulado 96-ball FBGA (TFBGA-96) FBGA-96
Burst Length 8 (BL8) —
Burst Type Sequential and Interleave —
Latencia CAS Programmable (e.g., 15, 16, 18) —
Refresh Auto and Self Refresh —
Number of Terminals 96 —
Package Code TFBGA —
Package Shape RECTANGULAR —
Terminal Position BOTTOM —
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Tipo de memoria — Volatile DRAM (DDR4 SDRAM)
Technology — DDR4
Velocidad de datos — 3200 Mbps
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
Interface Voltage (VDDQ) — 1.2 V
Tipo de montaje — Surface Mount
Memory Format — DRAM
Packaging — Tray
Product Status — Active
Power Consumption — 25% lower than DDR3 (per Samsung DDR4 family)
Bank Group Architecture — Yes (DDR4 internal bank groups)
On-Die Termination (ODT) — Yes
Max Capacity Family — Up to 32GB component (Samsung DDR4 family)

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