K4B4G1646I-BYK0 vs K4B4G1646E-BYK000 Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4B4G1646I-BYK0 por Samsung Electronics y K4B4G1646E-BYK000 por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung
K4B4G1646E-BYK000 ✓ ActivoComparación de especificaciones
| Parámetro | K4B4G1646I-BYK0 | K4B4G1646E-BYK000 |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $1,75 | $0,56 |
| Tipo de memoria | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Tamaño de memoria | 4 Gb | 4 Gbit |
| Organización de memoria | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Tensión de alimentación | 1.35 V | — |
| Velocidad de datos | 1866 Mbps | — |
| Clock Frequency | 933 MHz | 800 MHz |
| Encapsulado | FBGA-96 | 96-FBGA (BYK) |
| Temperatura de funcionamiento | 0°C to 95°C (Tc) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Interfaz | Parallel | Parallel |
| Number of Banks | 8 | [DATA_NEEDED: bank count] |
| Latencia CAS | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | — |
| Burst Length | 8, 4 | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Lead-Free | Yes | — |
| Speed Grade | — | DDR3-1600 (1.25 ns clock cycle) |
| CAS Latency (CL) | — | [DATA_NEEDED: CAS latency - 1.25 ns CL grade indicates CL11 but not explicitly stated in provided data] |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.35 V (DDR3L), 1.5 V compatible (DDR3) |
| Die Process | — | Samsung E-die |
| Características | — | Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, dynamic on-chip termination, data mask |
| Estado RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Access Time | — | 1.25 ns |