K4B4G1646I-BYK0 vs K4B4G1646E-BYK000 比較

詳細な並列比較: K4B4G1646I-BYK0 メーカー: Samsung Electronics および K4B4G1646E-BYK000 メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

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K4B4G1646I-BYK0 K4B4G1646I-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646I-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646I-BYK0 ✓ 生産中
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K4B4G1646E-BYK000 K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK000 ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4B4G1646I-BYK0 K4B4G1646E-BYK000
ブランド Samsung Electronics Samsung Electronics
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $1.75 $0.56
メモリタイプ DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
メモリサイズ 4 Gb 4 Gbit
メモリ構成 256M x 16 256M x 16
電源電圧 1.35 V —
データレート 1866 Mbps —
Clock Frequency 933 MHz 800 MHz
パッケージ FBGA-96 96-FBGA (BYK)
動作温度 0°C to 95°C (Tc) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
インターフェース Parallel Parallel
Number of Banks 8 [DATA_NEEDED: bank count]
CASレイテンシ [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Burst Length 8, 4 —
RoHS Compliant —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
Lead-Free Yes —
Speed Grade — DDR3-1600 (1.25 ns clock cycle)
CAS Latency (CL) — [DATA_NEEDED: CAS latency - 1.25 ns CL grade indicates CL11 but not explicitly stated in provided data]
Supply Voltage (VDD) — 1.35 V (DDR3L), 1.5 V compatible (DDR3)
Die Process — Samsung E-die
特長 — Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, dynamic on-chip termination, data mask
RoHS ステータス — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Access Time — 1.25 ns

データシート&リソース

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