K4RBH165VB-BCQK vs K4RAH165VB-BCWM Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4RBH165VB-BCQK por Samsung Electronics y K4RAH165VB-BCWM por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | K4RBH165VB-BCQK | K4RAH165VB-BCWM |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $0,00 | $9,92 |
| Tipo de memoria | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM (volatile DRAM) |
| Tamaño de memoria | 16 Gb | 16 Gb |
| Organización de memoria | 1G x 16 | — |
| Velocidad de datos | 4800 Mbps/pin | — |
| Speed Grade | BCQK (4800 Mbps) | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0 C to +85 C | 0C to +85C |
| Self Refresh | Auto self-refresh | — |
| Reset Function | Asynchronous reset | — |
| Error Correction | On-chip (on-die) ECC | — |
| Write Leveling | Yes | Yes |
| CRC Function | Yes | Yes |
| ZQ Calibration | Yes | Yes |
| Tensión de alimentación | [DATA_NEEDED: core supply voltage (VDD), nominally 1.1 V for DDR5] | 1.1 V |
| Package Type | [DATA_NEEDED: exact package code, expected FBGA surface mount] | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Burst Length | [DATA_NEEDED: burst length (BL16 per DDR5 standard)] | — |
| Memory Organization | — | 1G x 16 |
| Memory Interface | — | Parallel |
| Technology | — | DDR5 |
| Encapsulado | — | FBGA-106 |
| Maximum Data Rate (DDR5 family) | — | up to 7200 Mbps |
| On-die ECC | — | Yes |
| Auto Self-Refresh | — | Yes |
| Asynchronous Reset | — | Yes |
| Speed Grade (suffix BCWM) | — | [DATA_NEEDED: speed grade / CAS latency] |
| Packaging | — | Tray |