K4RBH165VB-BCQK vs K4RAH165VB-BCWM Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de K4RBH165VB-BCQK par Samsung Electronics et K4RAH165VB-BCWM par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | K4RBH165VB-BCQK | K4RAH165VB-BCWM |
|---|---|---|
| Marque | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,00 | $9,92 |
| Type de mémoire | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM (volatile DRAM) |
| Taille de mémoire | 16 Gb | 16 Gb |
| Organisation de la mémoire | 1G x 16 | — |
| Débit de données | 4800 Mbps/pin | — |
| Speed Grade | BCQK (4800 Mbps) | — |
| Température de fonctionnement | 0 C to +85 C | 0C to +85C |
| Self Refresh | Auto self-refresh | — |
| Reset Function | Asynchronous reset | — |
| Error Correction | On-chip (on-die) ECC | — |
| Write Leveling | Yes | Yes |
| CRC Function | Yes | Yes |
| ZQ Calibration | Yes | Yes |
| Tension d'alimentation | [DATA_NEEDED: core supply voltage (VDD), nominally 1.1 V for DDR5] | 1.1 V |
| Package Type | [DATA_NEEDED: exact package code, expected FBGA surface mount] | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Burst Length | [DATA_NEEDED: burst length (BL16 per DDR5 standard)] | — |
| Memory Organization | — | 1G x 16 |
| Memory Interface | — | Parallel |
| Technology | — | DDR5 |
| Boîtier | — | FBGA-106 |
| Maximum Data Rate (DDR5 family) | — | up to 7200 Mbps |
| On-die ECC | — | Yes |
| Auto Self-Refresh | — | Yes |
| Asynchronous Reset | — | Yes |
| Speed Grade (suffix BCWM) | — | [DATA_NEEDED: speed grade / CAS latency] |
| Packaging | — | Tray |