K6X0808C1D-BF55 vs K6X0808C1D-BF70 Comparación

Comparación detallada lado a lado de K6X0808C1D-BF55 por Samsung Electronics y K6X0808C1D-BF70 por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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K6X0808C1D-BF55 K6X0808C1D-BF55 - 256Kbit 5V Asynchronous SRAM 55ns | Samsung

K6X0808C1D-BF55 - 256Kbit 5V Asynchronous SRAM 55ns | Samsung

K6X0808C1D-BF55 ✓ Activo
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K6X0808C1D-BF70 K6X0808C1D-BF70 - 32Kx8 70ns Async SRAM | Samsung

K6X0808C1D-BF70 - 32Kx8 70ns Async SRAM | Samsung

K6X0808C1D-BF70 ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro K6X0808C1D-BF55 K6X0808C1D-BF70
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoría DRAM Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1,85 $1,85
Tipo de memoria Asynchronous SRAM Asynchronous SRAM (CMOS)
Tamaño de memoria 256 Kbit —
Organización de memoria 32K x 8 32K x 8
Access Time 55 ns 70 ns
Interfaz Parallel Parallel
Tensión de alimentación 5 V [DATA_NEEDED: Supply Voltage]
Technology CMOS CMOS
Encapsulado 28-SOP 28-SOP (PDSO28)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0C to +70C (commercial grade, BF suffix)
Standby Current [DATA_NEEDED: standby current] —
Operating Current [DATA_NEEDED: operating current] —
Control Signals CE, OE, WE CE, OE, WE
Memory Format SRAM —
Clock Frequency N/A (asynchronous) —
Refresh Not required (static memory) —
Estado RoHS unknown [DATA_NEEDED: RoHS Status]
Density — 256 Kbit
Operating Current (active) — [DATA_NEEDED: Operating Current]
Standby Current (CMOS) — [DATA_NEEDED: Standby Current]
Data Retention — Volatile (battery-backup capable with CE control)
I/O Type — Tri-state, common I/O (DQ0-DQ7)
Address Bus — A0-A14 (15 address lines)

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