LFE2-6E-6FN256I vs LFE2-6E-5F256C Comparación

Comparación detallada lado a lado de LFE2-6E-6FN256I por Lattice Semiconductor y LFE2-6E-5F256C por Lattice Semiconductor. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Lattice Semiconductor
LFE2-6E-6FN256I LFE2-6E-6FN256I - 6K LUT FPGA, 190 I/O, 256-BGA | Lattice

LFE2-6E-6FN256I - 6K LUT FPGA, 190 I/O, 256-BGA | Lattice

LFE2-6E-6FN256I ✓ Activo
Lattice Semiconductor
LFE2-6E-5F256C LFE2-6E-5F256C - 6K Lattice ECP2 FPGA, 190 I/O | Lattice

LFE2-6E-5F256C - 6K Lattice ECP2 FPGA, 190 I/O | Lattice

LFE2-6E-5F256C Unknown

Comparación de especificaciones

Parámetro LFE2-6E-6FN256I LFE2-6E-5F256C
Marca Lattice Semiconductor Lattice Semiconductor
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Unknown
Device Type ECP2 Field Programmable Gate Array (FPGA) ECP2 Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Cells 6,000 cells —
Logic Blocks 750 LABs —
Embedded RAM 56,320 bits (67 KB) —
User I/O 190 I/O 190 pins
Maximum Frequency 357 MHz —
Core Supply Voltage 1.14 V to 1.26 V —
Nominal Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm 90 nm
Temperatura de funcionamiento -40°C to +100°C —
Temperature Grade Industrial —
Encapsulado 256-ball FBGA, 17 mm × 17 mm 256-pin FBGA, 17 x 17 mm
Package Code FPBGA-256 —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Terminal Type Ball —
Number of Terminals 256 balls —
Package Shape Square —
Lead-Free Status Lead free —
Standard Packaging Tray —
Standard Quantity 90 units —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH compliance status] [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Logic Elements — 6,000 cells
Logic Array Blocks — 750 LABs
Total RAM — 56,320 bits
Tensión de alimentación — 1.14 V to 1.26 V
Nominal Supply Class — 1.2 V
Temperatura de unión de funcionamiento — 0°C to 85°C
Package Type — FBGA
Number of Package Pins — 256 pins
DSP Capability — Advanced DSP blocks
SERDES Capability — [DATA_NEEDED: LFE2-6E-5F256C-specific SERDES capability]
Programming Configuration — [DATA_NEEDED: configuration memory and programming interface]

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