LFE2-6E-6FN256I vs LFE2-6E-5F256C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de LFE2-6E-6FN256I par Lattice Semiconductor et LFE2-6E-5F256C par Lattice Semiconductor. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Lattice Semiconductor
LFE2-6E-6FN256I LFE2-6E-6FN256I - 6K LUT FPGA, 190 I/O, 256-BGA | Lattice

LFE2-6E-6FN256I - 6K LUT FPGA, 190 I/O, 256-BGA | Lattice

LFE2-6E-6FN256I ✓ Actif
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LFE2-6E-5F256C LFE2-6E-5F256C - 6K Lattice ECP2 FPGA, 190 I/O | Lattice

LFE2-6E-5F256C - 6K Lattice ECP2 FPGA, 190 I/O | Lattice

LFE2-6E-5F256C Unknown

Comparaison des spécifications

Paramètre LFE2-6E-6FN256I LFE2-6E-5F256C
Marque Lattice Semiconductor Lattice Semiconductor
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Unknown
Device Type ECP2 Field Programmable Gate Array (FPGA) ECP2 Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Cells 6,000 cells —
Logic Blocks 750 LABs —
Embedded RAM 56,320 bits (67 KB) —
User I/O 190 I/O 190 pins
Maximum Frequency 357 MHz —
Core Supply Voltage 1.14 V to 1.26 V —
Nominal Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm 90 nm
Température de fonctionnement -40°C to +100°C —
Temperature Grade Industrial —
Boîtier 256-ball FBGA, 17 mm × 17 mm 256-pin FBGA, 17 x 17 mm
Package Code FPBGA-256 —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Terminal Type Ball —
Number of Terminals 256 balls —
Package Shape Square —
Lead-Free Status Lead free —
Standard Packaging Tray —
Standard Quantity 90 units —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH compliance status] [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Logic Elements — 6,000 cells
Logic Array Blocks — 750 LABs
Total RAM — 56,320 bits
Tension d'alimentation — 1.14 V to 1.26 V
Nominal Supply Class — 1.2 V
Température de jonction en fonctionnement — 0°C to 85°C
Package Type — FBGA
Number of Package Pins — 256 pins
DSP Capability — Advanced DSP blocks
SERDES Capability — [DATA_NEEDED: LFE2-6E-5F256C-specific SERDES capability]
Programming Configuration — [DATA_NEEDED: configuration memory and programming interface]

Fiches techniques et ressources

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