LFE5UM-85F-6BG554C vs LFE5UM-45F-6BG554C Comparación

Comparación detallada lado a lado de LFE5UM-85F-6BG554C por Lattice Semiconductor y LFE5UM-45F-6BG554C por Lattice Semiconductor. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Lattice Semiconductor
LFE5UM-85F-6BG554C LFE5UM-85F-6BG554C - ECP5-5G FPGA, 84K LUTs, 12 SERDES | Lattice

LFE5UM-85F-6BG554C - ECP5-5G FPGA, 84K LUTs, 12 SERDES | Lattice

LFE5UM-85F-6BG554C ✓ Activo
Lattice Semiconductor
LFE5UM-45F-6BG554C LFE5UM-45F-6BG554C - ECP5 FPGA 45K LUTs w/ SERDES, 554-CABGA | Lattice

LFE5UM-45F-6BG554C - ECP5 FPGA 45K LUTs w/ SERDES, 554-CABGA | Lattice

LFE5UM-45F-6BG554C ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro LFE5UM-85F-6BG554C LFE5UM-45F-6BG554C
Marca Lattice Semiconductor Lattice Semiconductor
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $13,10 $115,10
Family ECP5-5G (LFE5UM) LatticeECP5
Logic Elements (LUT4) 84000 —
Embedded Block RAM 3744 Kbits 1,944 Kb
Distributed RAM [DATA_NEEDED: distributed RAM Kbits] [DATA_NEEDED: distributed RAM Kbits]
DSP Slices (18x18 multipliers) 156 —
User I/O 259 —
SERDES Channels 12 4 x multi-protocol SERDES (1.5 / 3.2 / 5 Gbps)
SERDES Data Rate (max) 5 Gbps —
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Process Node 40 nm 40 nm CMOS
Speed Grade -6 -6 (commercial, lower timing margin than -7/-8)
Encapsulado 554-ball caBGA (BG554) 554-pin cabga (chip-array BGA), 23 mm x 23 mm
Package Body Size 23 x 23 mm —
Operating Temperature Grade Commercial (C) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (per partstack data)
Estado RoHS Compliant Compliant
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires external boot) —
Logic Cells — 44,000 (nominal, LUT4-equivalent)
Logic Elements / LUTs — Approximately 45,000 LUT4
DSP Slices — [DATA_NEEDED: DSP slice count]
User I/O (this package) — 245
Hardened PCIe Gen2 — Yes (x1 endpoint)
PLL Count — [DATA_NEEDED: PLL count]
Temperatura de funcionamiento — Commercial (0C to +85C, C suffix)
Peak Reflow Temperature — 260 C, 30 s max
Lead-Free / Termination Finish — Yes, Tin-Silver-Copper (e1 per JESD-609)
Configuration Interface — IEEE 1149.1 JTAG, SPI, Dual-boot / Multi-boot
TransFR Support — Yes (transparent field reconfiguration)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización