M1AFS1500-1FGG256 vs M1AFS1500-1FG256I Comparación

Comparación detallada lado a lado de M1AFS1500-1FGG256 por Microchip Technology y M1AFS1500-1FG256I por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG256 M1AFS1500-1FGG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates, 119 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates, 119 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG256 ✓ Activo
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M1AFS1500-1FG256I M1AFS1500-1FG256I - Fusion FPGA 1.5M Gates 256-LBGA | Microchip

M1AFS1500-1FG256I - Fusion FPGA 1.5M Gates 256-LBGA | Microchip

M1AFS1500-1FG256I ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro M1AFS1500-1FGG256 M1AFS1500-1FG256I
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $172,23 $205,00
Series Fusion (M1AFS1500) —
System Gates 1,500,000 —
Logic Cells 38,400 —
Embedded Processor ARM Cortex-M1 —
Frecuencia de reloj máxima 350 MHz —
Number of I/Os 119 —
Tensión de alimentación 1.5 V —
Technology CMOS, 130 nm —
Configuration Memory Flash-based (non-volatile) —
Encapsulado / Carcasa 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256) —
Ball Pitch 1.00 mm —
Estilo de montaje SMD/SMT —
Minimum Operating Temperature 0 C —
Maximum Operating Temperature +70 C —
Packaging Tray —
Speed Grade -1 -1 (standard)
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Non-Compliant (contains lead, per distributor data)
Integrated Analog Blocks Yes (configurable analog conditioning and conversion) —
Integrated Flash Memory Blocks Yes —
Clock Management Integrated clock generation and management circuitry Integrated clock generation and management circuitry
Logic Capacity — 1,500,000 system gates
User I/O — 119
Processor Core — ARM Cortex-M1 (M1 variant)
Memory Resource — 276480 bits
Configuration Technology — Flash-based, nonvolatile
Process Technology — 130 nm CMOS, 7-layer metal
Core Supply Voltage — 1.5 V
System Performance — up to 350 MHz
Encapsulado — 256-LBGA (FG256)
Tipo de montaje — Surface Mount
Temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (industrial grade, suffix I)
Power-Up Behavior — Live at Power-Up (LAPU)
Analog Functionality — Fusion configurable analog blocks
Lead-Free Status — Contains Lead

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