M29W160ET70N3F vs M29W160EB70N3E Comparación

Comparación detallada lado a lado de M29W160ET70N3F por Micron Technology y M29W160EB70N3E por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Micron Technology
M29W160ET70N3F M29W160ET70N3F - 16Mb 70ns AEC-Q100 NOR Flash | Micron

M29W160ET70N3F - 16Mb 70ns AEC-Q100 NOR Flash | Micron

M29W160ET70N3F ✓ Activo
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M29W160EB70N3E M29W160EB70N3E - 16Mbit NOR Flash 70ns 48-TSOP | Micron

M29W160EB70N3E - 16Mbit NOR Flash 70ns 48-TSOP | Micron

M29W160EB70N3E ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro M29W160ET70N3F M29W160EB70N3E
Marca Micron Technology Micron Technology
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2,80 $1,76
Tipo de memoria Parallel NOR Flash FLASH - NOR
Tamaño de memoria 16 Mbit (2 M x 8 / 1 M x 16) 16 Mbit (2M x8, 1M x16)
Access Time 70 ns 70 ns
Tensión de alimentación 3 V / 3.3 V —
Technology CMOS —
Boot Block Architecture Top boot —
Bus Configuration x8 / x16 selectable —
Encapsulado 48-pin TSOP —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperature Grade Automotive (AEC-Q100) —
Qualification AEC-Q100 qualified —
Packaging Tape and Reel Tray
Estado RoHS RoHS-compliant package (F option) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Programming Interface Parallel command set —
Number of Terminals 48 —
Organización de memoria — 2M x8 / 1M x16
Interfaz — Parallel
Supply Voltage (VCC) — 2.7 V to 3.6 V
Programming Time — 10 us (typical)
Cell Type — SLC NOR
Temperatura de funcionamiento — -40C to +125C
Encapsulado / Carcasa — 48-TFSOP (0.724 in, 18.40 mm width)
Speed Grade — -70
FBGA Code — N/A (TSOP package)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

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