MC34903CP3EK vs MC34903CP5EK Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC34903CP3EK por NXP Semiconductors y MC34903CP5EK por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC34903CP3EK MC34903CP3EK - System Basis Chip PMIC, 32-SOIC-EP | NXP

MC34903CP3EK - System Basis Chip PMIC, 32-SOIC-EP | NXP

MC34903CP3EK ✗ Fin de vida
NXP Semiconductors
MC34903CP5EK MC34903CP5EK - 5V/400mA SBC with HS-CAN, 32-SOIC | NXP

MC34903CP5EK - 5V/400mA SBC with HS-CAN, 32-SOIC | NXP

MC34903CP5EK ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MC34903CP3EK MC34903CP5EK
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Power Management Specialized PMIC
Estado del ciclo de vida Fin de vida Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $5,42 $2,58
Función System Basis Chip (SBC) - PMIC + CAN + LIN —
Topología Dual LDO + high-side switches + CAN/LIN transceivers —
Número de salidas 2 LDOs + multiple high-side drivers —
LDO Output Voltage 3.3 V (x2) 5.0 V (typ)
LDO Output Current 400 mA per LDO —
CAN Interface 1 Mbps, ISO 11898 compliant High-Speed CAN (ISO 11898-2/5), up to 1 Mbaud
LIN Interface LIN 2.0 slave —
Wake-up Inputs 3 (cyclic and edge-triggered) —
Supply Voltage Range 9 V to 18 V nominal (5.5 V to 40 V transient) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +125C —
Encapsulado 32-SOIC-EP (exposed pad) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Nivel MSL 3 (168 hours) 3 (per JEDEC J-STD-020)
Configuration Interface SPI / SCI —
Apagado térmico Integrated —
Estado del ciclo de vida End of Life (per NXP product page) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Product Type — System Basis Chip (SBC) with dual LDO + HS-CAN
Number of LDOs — 2
LDO Output Current (each) — 400 mA
Rango de tensión de entrada — 5.5 V to 28 V
Load Dump Tolerance — 40 V (max)
Quiescent Current (standby) — 2 mA (typ)
Number of Wake-up Inputs — 3
Communication Interface — SPI (control/status)
Rango de temperatura de funcionamiento — -40 °C to +125 °C
Package Type — SOIC-32 (exposed pad, 7.5 mm body)
Automotive Qualification — AEC-Q100 qualified

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