MC34903CP3EK vs MC34903CP5EK Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC34903CP3EK por NXP Semiconductors e MC34903CP5EK por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC34903CP3EK MC34903CP3EK - System Basis Chip PMIC, 32-SOIC-EP | NXP

MC34903CP3EK - System Basis Chip PMIC, 32-SOIC-EP | NXP

MC34903CP3EK ✗ Fim de vida
NXP Semiconductors
MC34903CP5EK MC34903CP5EK - 5V/400mA SBC with HS-CAN, 32-SOIC | NXP

MC34903CP5EK - 5V/400mA SBC with HS-CAN, 32-SOIC | NXP

MC34903CP5EK ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MC34903CP3EK MC34903CP5EK
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Power Management Specialized PMIC
Status do ciclo de vida Fim de vida Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $5,42 $2,58
Função System Basis Chip (SBC) - PMIC + CAN + LIN —
Topologia Dual LDO + high-side switches + CAN/LIN transceivers —
Número de saídas 2 LDOs + multiple high-side drivers —
LDO Output Voltage 3.3 V (x2) 5.0 V (typ)
LDO Output Current 400 mA per LDO —
CAN Interface 1 Mbps, ISO 11898 compliant High-Speed CAN (ISO 11898-2/5), up to 1 Mbaud
LIN Interface LIN 2.0 slave —
Wake-up Inputs 3 (cyclic and edge-triggered) —
Supply Voltage Range 9 V to 18 V nominal (5.5 V to 40 V transient) —
Temperatura de operação -40C to +125C —
Encapsulamento 32-SOIC-EP (exposed pad) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Nível MSL 3 (168 hours) 3 (per JEDEC J-STD-020)
Configuration Interface SPI / SCI —
Desligamento térmico Integrated —
Status do ciclo de vida End of Life (per NXP product page) —
Status RoHS Compliant Compliant
Product Type — System Basis Chip (SBC) with dual LDO + HS-CAN
Number of LDOs — 2
LDO Output Current (each) — 400 mA
Faixa de tensão de entrada — 5.5 V to 28 V
Load Dump Tolerance — 40 V (max)
Quiescent Current (standby) — 2 mA (typ)
Number of Wake-up Inputs — 3
Communication Interface — SPI (control/status)
Faixa de temperatura de operação — -40 °C to +125 °C
Package Type — SOIC-32 (exposed pad, 7.5 mm body)
Automotive Qualification — AEC-Q100 qualified

Fichas técnicas e recursos

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