MC34903CP3EK vs MC34903CP5EK Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC34903CP3EK par NXP Semiconductors et MC34903CP5EK par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC34903CP3EK MC34903CP3EK - System Basis Chip PMIC, 32-SOIC-EP | NXP

MC34903CP3EK - System Basis Chip PMIC, 32-SOIC-EP | NXP

MC34903CP3EK ✗ Fin de vie
NXP Semiconductors
MC34903CP5EK MC34903CP5EK - 5V/400mA SBC with HS-CAN, 32-SOIC | NXP

MC34903CP5EK - 5V/400mA SBC with HS-CAN, 32-SOIC | NXP

MC34903CP5EK ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MC34903CP3EK MC34903CP5EK
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Power Management Specialized PMIC
Statut du cycle de vie Fin de vie Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $5,42 $2,58
Fonction System Basis Chip (SBC) - PMIC + CAN + LIN —
Topologie Dual LDO + high-side switches + CAN/LIN transceivers —
Nombre de sorties 2 LDOs + multiple high-side drivers —
LDO Output Voltage 3.3 V (x2) 5.0 V (typ)
LDO Output Current 400 mA per LDO —
CAN Interface 1 Mbps, ISO 11898 compliant High-Speed CAN (ISO 11898-2/5), up to 1 Mbaud
LIN Interface LIN 2.0 slave —
Wake-up Inputs 3 (cyclic and edge-triggered) —
Supply Voltage Range 9 V to 18 V nominal (5.5 V to 40 V transient) —
Température de fonctionnement -40C to +125C —
Boîtier 32-SOIC-EP (exposed pad) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Niveau MSL 3 (168 hours) 3 (per JEDEC J-STD-020)
Configuration Interface SPI / SCI —
Arrêt thermique Integrated —
Statut du cycle de vie End of Life (per NXP product page) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Product Type — System Basis Chip (SBC) with dual LDO + HS-CAN
Number of LDOs — 2
LDO Output Current (each) — 400 mA
Plage de tension d'entrée — 5.5 V to 28 V
Load Dump Tolerance — 40 V (max)
Quiescent Current (standby) — 2 mA (typ)
Number of Wake-up Inputs — 3
Communication Interface — SPI (control/status)
Plage de température de fonctionnement — -40 °C to +125 °C
Package Type — SOIC-32 (exposed pad, 7.5 mm body)
Automotive Qualification — AEC-Q100 qualified

Fiches techniques et ressources

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