MC9S08DV128MLH vs MC9S08DV128CLH Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08DV128MLH por NXP Semiconductors y MC9S08DV128CLH por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08DV128MLH MC9S08DV128MLH - 8-bit 40MHz 128KB Flash MCU | NXP | LQFP-64

MC9S08DV128MLH - 8-bit 40MHz 128KB Flash MCU | NXP | LQFP-64

MC9S08DV128MLH ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC9S08DV128CLH MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08DV128MLH MC9S08DV128CLH
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $7,10 $4,42
Core HCS08 (8-bit, CISC, HC08-compatible with BGND) —
CPU Clock Speed 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory 128 KB Flash —
Tensión de alimentación 2.7 V to 5.5 V —
I/O Ports 40 —
Encapsulado 64-LQFP 10x10 mm, 0.5 mm pitch 64-LQFP (10x10 mm)
ADC 24-channel, 12-bit, 2.5 µs conversion —
CAN 1x CAN 2.0A/B module (per family datasheet) —
Interrupt Sources Up to 32 Up to 32
Tipo de montaje Surface Mount (LQFP) Surface Mount
Package Height 1.40 mm —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: automotive or industrial grade] —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
ROM Type Flash —
Core Architecture — HCS08 (enhanced S08 core)
Ancho del bus de datos — 8-bit
CPU Frequency — 40 MHz
Internal Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory Size — 128 KB (128K x 8) Flash
RAM Size — 6 KB (6K x 8)
Number of I/O Pins — 53
Oscillator Type — External
Tensión de alimentación de funcionamiento — [DATA_NEEDED: Vdd range]
Rango de temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: temperature grade]
Instruction Set — HC08 with BGND addition
Integrated CAN Module — Yes (CAN 2.0)
Packaging — Tray

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