MC9S08DV128MLH vs MC9S08DV128CLH Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08DV128MLH par NXP Semiconductors et MC9S08DV128CLH par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC9S08DV128MLH - 8-bit 40MHz 128KB Flash MCU | NXP | LQFP-64
MC9S08DV128MLH ✓ ActifNXP Semiconductors
MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP
MC9S08DV128CLH ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S08DV128MLH | MC9S08DV128CLH |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $7,10 | $4,42 |
| Core | HCS08 (8-bit, CISC, HC08-compatible with BGND) | — |
| CPU Clock Speed | 40 MHz (20 MHz bus) | — |
| Program Memory | 128 KB Flash | — |
| Tension d'alimentation | 2.7 V to 5.5 V | — |
| I/O Ports | 40 | — |
| Boîtier | 64-LQFP 10x10 mm, 0.5 mm pitch | 64-LQFP (10x10 mm) |
| ADC | 24-channel, 12-bit, 2.5 µs conversion | — |
| CAN | 1x CAN 2.0A/B module (per family datasheet) | — |
| Interrupt Sources | Up to 32 | Up to 32 |
| Type de montage | Surface Mount (LQFP) | Surface Mount |
| Package Height | 1.40 mm | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: automotive or industrial grade] | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Compliant |
| ROM Type | Flash | — |
| Core Architecture | — | HCS08 (enhanced S08 core) |
| Largeur du bus de données | — | 8-bit |
| CPU Frequency | — | 40 MHz |
| Internal Bus Frequency | — | 20 MHz |
| Program Memory Size | — | 128 KB (128K x 8) Flash |
| RAM Size | — | 6 KB (6K x 8) |
| Number of I/O Pins | — | 53 |
| Oscillator Type | — | External |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: Vdd range] |
| Plage de température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: temperature grade] |
| Instruction Set | — | HC08 with BGND addition |
| Integrated CAN Module | — | Yes (CAN 2.0) |
| Packaging | — | Tray |