MC9S08QE8CWL vs MC9S08SH8MTG Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08QE8CWL por NXP Semiconductors y MC9S08SH8MTG por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08QE8CWL MC9S08SH8MTG
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3,33 $1,55
Core Processor HCS08 (S08) HCS08 (S08 core, 8-bit CISC)
Core Size 8-bit 8-bit
Core Architecture CISC, Harvard, 3-stage pipeline —
Maximum CPU Frequency 20 MHz at 1.8 V; 50.33 MHz bus at 2.1 V 40 MHz
Program Memory (Flash) 8 KB (8K x 8) 8 KB (8K x 8)
RAM 512 B —
Supply Voltage (VDD) 1.8 V to 3.6 V —
I/O Pins 28 —
Encapsulado 28-pin SOIC W (7 mm x 7 mm, 1.40 mm height, 0.80 mm pitch) 16-pin TSSOP (Tape and Reel)
Temperatura de funcionamiento -40 C to +85 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Connectivity I2C, LINbus, SCI, SPI I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, PWM, 16-bit Timer (TPM), BDM LVD, POR, PWM, WDT, ACMP
PWM Channels Up to 6 —
Debug Interface Single-wire Background Debug Mode (BDM) BDM (Background Debug Mode)
ROM Type Flash —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS Compliant (per NXP product page) —
Series S08QE Flexis —
Estilo de montaje Surface Mount —
Family MC9S08 —
RAM Size — 512 x 8 (512 B)
EEPROM Size — Not present (Flash-only)
Operating Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O Pins — 13
ADC — 12-channel, 10-bit, 2.5 µs conversion
Temperature Sensor — Internal (ADC channel)
Interrupt Sources — Up to 32
Lead-Free / RoHS — Yes (per Mouser listing)

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