MC9S08QE8CWL vs MC9S08SH8MTG Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08QE8CWL par NXP Semiconductors et MC9S08SH8MTG par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08QE8CWL MC9S08SH8MTG
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3,33 $1,55
Core Processor HCS08 (S08) HCS08 (S08 core, 8-bit CISC)
Core Size 8-bit 8-bit
Core Architecture CISC, Harvard, 3-stage pipeline —
Maximum CPU Frequency 20 MHz at 1.8 V; 50.33 MHz bus at 2.1 V 40 MHz
Program Memory (Flash) 8 KB (8K x 8) 8 KB (8K x 8)
RAM 512 B —
Supply Voltage (VDD) 1.8 V to 3.6 V —
I/O Pins 28 —
Boîtier 28-pin SOIC W (7 mm x 7 mm, 1.40 mm height, 0.80 mm pitch) 16-pin TSSOP (Tape and Reel)
Température de fonctionnement -40 C to +85 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Connectivity I2C, LINbus, SCI, SPI I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, PWM, 16-bit Timer (TPM), BDM LVD, POR, PWM, WDT, ACMP
PWM Channels Up to 6 —
Debug Interface Single-wire Background Debug Mode (BDM) BDM (Background Debug Mode)
ROM Type Flash —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS Compliant (per NXP product page) —
Series S08QE Flexis —
Style de montage Surface Mount —
Family MC9S08 —
RAM Size — 512 x 8 (512 B)
EEPROM Size — Not present (Flash-only)
Operating Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O Pins — 13
ADC — 12-channel, 10-bit, 2.5 µs conversion
Temperature Sensor — Internal (ADC channel)
Interrupt Sources — Up to 32
Lead-Free / RoHS — Yes (per Mouser listing)

Fiches techniques et ressources

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