MC9S12D64MPVE vs MC9S12D64MFUER Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12D64MPVE por NXP Semiconductors y MC9S12D64MFUER por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12D64MPVE MC9S12D64MFUER
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $9,84 $1,05
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
Program Memory Type Flash Flash
Program Memory Size 64 KB (64K x 8) 64 KB (64K x 8)
RAM Size 4 KB —
Number of I/O 91 59
Encapsulado / Carcasa 112-LQFP (20 x 20 mm) —
Oscillator Type Internal —
Tensión de alimentación de funcionamiento 2.5 V / 5 V —
ADC Two 8-channel, 10-bit 2 x 10-bit, 8 channels each (16 ADC channels total)
PWM Channels 8 8 channels
Timers 8-channel IC/OC enhanced capture timer —
Serial Interfaces 2x SCI (asynchronous) —
I2C (Inter-IC Bus) Yes —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (SMD/SMT)
Packaging Tray —
Estado RoHS Compliant Compliant
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
CPU Core — S12 CPU V2
Operating Frequency — 25 MHz
Encapsulado — 80-QFP (14 x 14 mm), also called PQFP-80
Tensión de alimentación — 2.5 V / 5 V
Capture/Compare Timers — 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Communication Interfaces — 2 x SCI, 1 x SPI, 1 x IIC, 1 x CAN 2.0, 1 x BDLC
Rango de temperatura de funcionamiento — -40 C to +125 C
Automotive Qualification — AEC-Q100
Packaging Method (tray / reel) — Tray
Approximate Weight — 0.033 oz (per supplier catalog)
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Watchdog / COP — Yes (COP reset, watchdog timer)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización