MC9S12D64MPVE vs MC9S12D64MFUER Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12D64MPVE von NXP Semiconductors und MC9S12D64MFUER von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12D64MPVE MC9S12D64MFUER
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $9,84 $1,05
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
Program Memory Type Flash Flash
Program Memory Size 64 KB (64K x 8) 64 KB (64K x 8)
RAM Size 4 KB —
Number of I/O 91 59
Gehäuse / Bauform 112-LQFP (20 x 20 mm) —
Oscillator Type Internal —
Betriebsversorgungsspannung 2.5 V / 5 V —
ADC Two 8-channel, 10-bit 2 x 10-bit, 8 channels each (16 ADC channels total)
PWM Channels 8 8 channels
Timers 8-channel IC/OC enhanced capture timer —
Serial Interfaces 2x SCI (asynchronous) —
I2C (Inter-IC Bus) Yes —
Montageart Surface Mount Surface Mount (SMD/SMT)
Packaging Tray —
RoHS-Status Compliant Compliant
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
CPU Core — S12 CPU V2
Operating Frequency — 25 MHz
Gehäuse — 80-QFP (14 x 14 mm), also called PQFP-80
Versorgungsspannung — 2.5 V / 5 V
Capture/Compare Timers — 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Communication Interfaces — 2 x SCI, 1 x SPI, 1 x IIC, 1 x CAN 2.0, 1 x BDLC
Betriebstemperaturbereich — -40 C to +125 C
Automotive Qualification — AEC-Q100
Packaging Method (tray / reel) — Tray
Approximate Weight — 0.033 oz (per supplier catalog)
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Watchdog / COP — Yes (COP reset, watchdog timer)

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