MC9S12D64MPVE vs MC9S12D64MFUER Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12D64MPVE por NXP Semiconductors e MC9S12D64MFUER por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12D64MPVE MC9S12D64MFUER
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $9,84 $1,05
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
Program Memory Type Flash Flash
Program Memory Size 64 KB (64K x 8) 64 KB (64K x 8)
RAM Size 4 KB —
Number of I/O 91 59
Encapsulamento / Caixa 112-LQFP (20 x 20 mm) —
Oscillator Type Internal —
Tensão de alimentação de operação 2.5 V / 5 V —
ADC Two 8-channel, 10-bit 2 x 10-bit, 8 channels each (16 ADC channels total)
PWM Channels 8 8 channels
Timers 8-channel IC/OC enhanced capture timer —
Serial Interfaces 2x SCI (asynchronous) —
I2C (Inter-IC Bus) Yes —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (SMD/SMT)
Packaging Tray —
Status RoHS Compliant Compliant
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
CPU Core — S12 CPU V2
Operating Frequency — 25 MHz
Encapsulamento — 80-QFP (14 x 14 mm), also called PQFP-80
Tensão de alimentação — 2.5 V / 5 V
Capture/Compare Timers — 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Communication Interfaces — 2 x SCI, 1 x SPI, 1 x IIC, 1 x CAN 2.0, 1 x BDLC
Faixa de temperatura de operação — -40 C to +125 C
Automotive Qualification — AEC-Q100
Packaging Method (tray / reel) — Tray
Approximate Weight — 0.033 oz (per supplier catalog)
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Watchdog / COP — Yes (COP reset, watchdog timer)

Fichas técnicas e recursos

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