MC9S12D64MPVE vs MC9S12D64MFUER Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12D64MPVE par NXP Semiconductors et MC9S12D64MFUER par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S12D64MPVE MC9S12D64MFUER
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $9,84 $1,05
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Maximum CPU Frequency 25 MHz —
Program Memory Type Flash Flash
Program Memory Size 64 KB (64K x 8) 64 KB (64K x 8)
RAM Size 4 KB —
Number of I/O 91 59
Boîtier / Format 112-LQFP (20 x 20 mm) —
Oscillator Type Internal —
Tension d'alimentation de fonctionnement 2.5 V / 5 V —
ADC Two 8-channel, 10-bit 2 x 10-bit, 8 channels each (16 ADC channels total)
PWM Channels 8 8 channels
Timers 8-channel IC/OC enhanced capture timer —
Serial Interfaces 2x SCI (asynchronous) —
I2C (Inter-IC Bus) Yes —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (SMD/SMT)
Packaging Tray —
Statut RoHS Compliant Compliant
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
CPU Core — S12 CPU V2
Operating Frequency — 25 MHz
Boîtier — 80-QFP (14 x 14 mm), also called PQFP-80
Tension d'alimentation — 2.5 V / 5 V
Capture/Compare Timers — 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Communication Interfaces — 2 x SCI, 1 x SPI, 1 x IIC, 1 x CAN 2.0, 1 x BDLC
Plage de température de fonctionnement — -40 C to +125 C
Automotive Qualification — AEC-Q100
Packaging Method (tray / reel) — Tray
Approximate Weight — 0.033 oz (per supplier catalog)
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Watchdog / COP — Yes (COP reset, watchdog timer)

Fiches techniques et ressources

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