MC9S12P128MQK vs MC9S12H256VFVE Comparación
Comparación detallada lado a lado de MC9S12P128MQK por NXP Semiconductors y MC9S12H256VFVE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
NXP Semiconductors
MC9S12H256VFVE - 16-Bit 256KB Flash HCS12 MCU | NXP | 144-LQFP (Tape & Reel)
MC9S12H256VFVE ObsoleteComparación de especificaciones
| Parámetro | MC9S12P128MQK | MC9S12H256VFVE |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Obsolete |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $6,10 | $10,95 |
| Core Architecture | HCS12 / CPU12 (16-bit) | CISC |
| Program Memory | 128 KB Flash | — |
| Data RAM | 6 KB | 12 KB |
| Maximum CPU Frequency | 32 MHz | — |
| Ancho del bus de datos | 16-bit | — |
| Number of I/Os | 64 I/O | — |
| ADC Resolution | 12-bit | — |
| Tensión de alimentación | 3.15 V to 5.5 V | 2.5 V core / 5 V I/O |
| Temperatura de funcionamiento | -40 °C to +125 °C (Automotive) | -40 C to +105 C (automotive) |
| Estilo de montaje | SMD/SMT | — |
| Encapsulado | QFP-80 (LQFP-80, 14x14 mm) | 144-LQFP (20 x 20 mm) |
| Terminal Form | GULL WING | — |
| Communications | CAN, SCI, SPI | — |
| Programming Interface | Background Debug Mode (BDM) | — |
| Temperature Grade | Automotive | — |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Core Processor | — | HCS12 CPU12 |
| Core Size | — | 16-Bit |
| Frecuencia de reloj máxima | — | 16 MHz |
| Program Memory Size | — | 256 KB (256K x 8) FLASH |
| EEPROM | — | 4 KB |
| Number of I/O Pins | — | 99 |
| Tipo de montaje | — | Surface Mount |
| Connectivity | — | CANbus (2x), I2C, SCI, SPI |
| Peripherals | — | LCD driver, POR, PWM, WDT |
| Automotive Qualification | — | AEC-Q100 |
| Nivel MSL | — | 3 (168 hours) |