MCF5307FT66B vs MCF5307AI66B Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCF5307FT66B por NXP Semiconductors y MCF5307AI66B por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MCF5307FT66B MCF5307FT66B - 66MHz ColdFire V3 MCU 208-FQFP | NXP

MCF5307FT66B - 66MHz ColdFire V3 MCU 208-FQFP | NXP

MCF5307FT66B Nrnd
NXP Semiconductors
MCF5307AI66B MCF5307AI66B - ColdFire V3 32-bit 66MHz MCU | NXP

MCF5307AI66B - ColdFire V3 32-bit 66MHz MCU | NXP

MCF5307AI66B ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MCF5307FT66B MCF5307AI66B
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $16,80 $36,49
Core Architecture ColdFire V3 (MCF530x) —
Ancho del bus de datos 32-bit —
Frecuencia de reloj máxima 66 MHz —
Program Memory Type ROMless (external memory required) ROMless
On-chip SRAM 4 KB (4K x 8) —
Number of I/O Lines 16 —
Oscillator Type External —
Encapsulado / Carcasa 208-BFQFP (28x28 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: VDD nominal - 3.3 V typical per family datasheet] [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: temperature grade per device marking] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
External Memory Controller Yes (ROM/SRAM/DRAM/Flash) —
DMA Channels [DATA_NEEDED: DMA channel count] —
Timers [DATA_NEEDED: timer module count] —
Serial Interfaces [DATA_NEEDED: UART/SPI/I2C instance count] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: per device marking] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Packaging (distributor) Tray —
Core Processor — ColdFire V3 (MCF530x)
Core Size — 32-Bit
Maximum Clock Speed — 66 MHz
Performance — 70 MIPS
RAM Size — 4 KB SRAM
Connectivity — EBI/EMI, I2C, UART/USART
Peripherals — DMA, POR, WDT
Number of I/O — 16
DRAM Controller — Yes (integrated)
MAC Module — Yes (multiply-accumulate)
Encapsulado — 208-FQFP (28x28 mm)
Part Status — End of Life / Not For New Designs

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