MCF5307FT66B vs MCF5307AI66B Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MCF5307FT66B par NXP Semiconductors et MCF5307AI66B par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MCF5307FT66B MCF5307FT66B - 66MHz ColdFire V3 MCU 208-FQFP | NXP

MCF5307FT66B - 66MHz ColdFire V3 MCU 208-FQFP | NXP

MCF5307FT66B Nrnd
NXP Semiconductors
MCF5307AI66B MCF5307AI66B - ColdFire V3 32-bit 66MHz MCU | NXP

MCF5307AI66B - ColdFire V3 32-bit 66MHz MCU | NXP

MCF5307AI66B ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MCF5307FT66B MCF5307AI66B
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $16,80 $36,49
Core Architecture ColdFire V3 (MCF530x) —
Largeur du bus de données 32-bit —
Fréquence d'horloge maximale 66 MHz —
Program Memory Type ROMless (external memory required) ROMless
On-chip SRAM 4 KB (4K x 8) —
Number of I/O Lines 16 —
Oscillator Type External —
Boîtier / Format 208-BFQFP (28x28 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: VDD nominal - 3.3 V typical per family datasheet] [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: temperature grade per device marking] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
External Memory Controller Yes (ROM/SRAM/DRAM/Flash) —
DMA Channels [DATA_NEEDED: DMA channel count] —
Timers [DATA_NEEDED: timer module count] —
Serial Interfaces [DATA_NEEDED: UART/SPI/I2C instance count] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: per device marking] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Packaging (distributor) Tray —
Core Processor — ColdFire V3 (MCF530x)
Core Size — 32-Bit
Maximum Clock Speed — 66 MHz
Performance — 70 MIPS
RAM Size — 4 KB SRAM
Connectivity — EBI/EMI, I2C, UART/USART
Peripherals — DMA, POR, WDT
Number of I/O — 16
DRAM Controller — Yes (integrated)
MAC Module — Yes (multiply-accumulate)
Boîtier — 208-FQFP (28x28 mm)
Part Status — End of Life / Not For New Designs

Fiches techniques et ressources

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