MCF5307FT66B vs MCF5307AI66B Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MCF5307FT66B por NXP Semiconductors e MCF5307AI66B por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MCF5307FT66B MCF5307FT66B - 66MHz ColdFire V3 MCU 208-FQFP | NXP

MCF5307FT66B - 66MHz ColdFire V3 MCU 208-FQFP | NXP

MCF5307FT66B Nrnd
NXP Semiconductors
MCF5307AI66B MCF5307AI66B - ColdFire V3 32-bit 66MHz MCU | NXP

MCF5307AI66B - ColdFire V3 32-bit 66MHz MCU | NXP

MCF5307AI66B ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro MCF5307FT66B MCF5307AI66B
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Fim de vida
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $16,80 $36,49
Core Architecture ColdFire V3 (MCF530x) —
Largura do barramento de dados 32-bit —
Frequência máxima de clock 66 MHz —
Program Memory Type ROMless (external memory required) ROMless
On-chip SRAM 4 KB (4K x 8) —
Number of I/O Lines 16 —
Oscillator Type External —
Encapsulamento / Caixa 208-BFQFP (28x28 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: VDD nominal - 3.3 V typical per family datasheet] [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: temperature grade per device marking] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
External Memory Controller Yes (ROM/SRAM/DRAM/Flash) —
DMA Channels [DATA_NEEDED: DMA channel count] —
Timers [DATA_NEEDED: timer module count] —
Serial Interfaces [DATA_NEEDED: UART/SPI/I2C instance count] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: per device marking] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Packaging (distributor) Tray —
Core Processor — ColdFire V3 (MCF530x)
Core Size — 32-Bit
Maximum Clock Speed — 66 MHz
Performance — 70 MIPS
RAM Size — 4 KB SRAM
Connectivity — EBI/EMI, I2C, UART/USART
Peripherals — DMA, POR, WDT
Number of I/O — 16
DRAM Controller — Yes (integrated)
MAC Module — Yes (multiply-accumulate)
Encapsulamento — 208-FQFP (28x28 mm)
Part Status — End of Life / Not For New Designs

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação