MPC565MZP56 vs MPCZ565MVR56 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC565MZP56 por NXP Semiconductors y MPCZ565MVR56 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC565MZP56 MPC565MZP56 - 56MHz PowerPC MCU 1MB Flash | NXP | 388-PBGA

MPC565MZP56 - 56MHz PowerPC MCU 1MB Flash | NXP | 388-PBGA

MPC565MZP56 ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MPCZ565MVR56 MPCZ565MVR56 - 32-bit Power Arch MCU, 1MB Flash, 40MHz | NXP

MPCZ565MVR56 - 32-bit Power Arch MCU, 1MB Flash, 40MHz | NXP

MPCZ565MVR56 Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC565MZP56 MPCZ565MVR56
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $39,80 $52,75
Core Architecture PowerPC MPC5xx (Power Architecture) Power Architecture (MPC500 family)
Core Frequency 56 MHz —
Ancho del bus de datos 32-bit 32-bit
Program Memory Size 1 MB (1M x 8) Flash 1 MB Flash
RAM Size 36 KB SRAM 64 KB [DATA_NEEDED: exact value]
Tensión de alimentación de funcionamiento 2.6 V / 5 V —
Encapsulado 388-PBGA (27x27 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40C to +125C (Automotive) —
Qualification AEC-Q100 —
FPU Yes (single-precision floating-point unit) —
CAN Controllers 2x CAN 2.0B 2 (CAN 2.0B)
ADC 2x enhanced queued ADC (eQADC) —
Timing Coprocessor Time Processing Unit (TPU) —
Code Compression Yes —
Memory Protection Yes (MPU with ECC) —
Frecuencia de reloj máxima — 40 MHz
Supply Voltage Range — [DATA_NEEDED: Vdd/Vdd range]
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +125C
Encapsulado / Carcasa — 388-ball PBGA
Number of I/O Pins — [DATA_NEEDED: exact I/O count]
Floating Point Unit — Yes (IEEE 754)
ADC Channels — 40 (QADC)
Timers — 32 channels eMIOS + TPU [DATA_NEEDED: exact TPU count]
Debug Interface — JTAG / OnCE / BDM
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) — 3
Peak Reflow Temperature — 260C (40s max)
Terminal Finish — Tin Silver Copper (e1 per JESD-609)
Automotive Grade — Yes
Process Technology — 0.25 micron CMOS

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