MPC565MZP56 vs MPCZ565MVR56 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC565MZP56 von NXP Semiconductors und MPCZ565MVR56 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC565MZP56 MPC565MZP56 - 56MHz PowerPC MCU 1MB Flash | NXP | 388-PBGA

MPC565MZP56 - 56MHz PowerPC MCU 1MB Flash | NXP | 388-PBGA

MPC565MZP56 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
MPCZ565MVR56 MPCZ565MVR56 - 32-bit Power Arch MCU, 1MB Flash, 40MHz | NXP

MPCZ565MVR56 - 32-bit Power Arch MCU, 1MB Flash, 40MHz | NXP

MPCZ565MVR56 Obsolete

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC565MZP56 MPCZ565MVR56
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $39,80 $52,75
Core Architecture PowerPC MPC5xx (Power Architecture) Power Architecture (MPC500 family)
Core Frequency 56 MHz —
Datenbusbreite 32-bit 32-bit
Program Memory Size 1 MB (1M x 8) Flash 1 MB Flash
RAM Size 36 KB SRAM 64 KB [DATA_NEEDED: exact value]
Betriebsversorgungsspannung 2.6 V / 5 V —
Gehäuse 388-PBGA (27x27 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40C to +125C (Automotive) —
Qualification AEC-Q100 —
FPU Yes (single-precision floating-point unit) —
CAN Controllers 2x CAN 2.0B 2 (CAN 2.0B)
ADC 2x enhanced queued ADC (eQADC) —
Timing Coprocessor Time Processing Unit (TPU) —
Code Compression Yes —
Memory Protection Yes (MPU with ECC) —
Maximale Taktfrequenz — 40 MHz
Supply Voltage Range — [DATA_NEEDED: Vdd/Vdd range]
Betriebstemperaturbereich — -40C to +125C
Gehäuse / Bauform — 388-ball PBGA
Number of I/O Pins — [DATA_NEEDED: exact I/O count]
Floating Point Unit — Yes (IEEE 754)
ADC Channels — 40 (QADC)
Timers — 32 channels eMIOS + TPU [DATA_NEEDED: exact TPU count]
Debug Interface — JTAG / OnCE / BDM
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL) — 3
Peak Reflow Temperature — 260C (40s max)
Terminal Finish — Tin Silver Copper (e1 per JESD-609)
Automotive Grade — Yes
Process Technology — 0.25 micron CMOS

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