MPC745BVT300LE vs MPC755CPX400LE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC745BVT300LE por NXP Semiconductors y MPC755CPX400LE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC745BVT300LE MPC745BVT300LE - PowerPC MPU 300MHz 32-Bit 255-FCPBGA | NXP

MPC745BVT300LE - PowerPC MPU 300MHz 32-Bit 255-FCPBGA | NXP

MPC745BVT300LE Nrnd
NXP Semiconductors
MPC755CPX400LE MPC755CPX400LE - 400MHz PowerPC G3 MPU | NXP | 360-FCBGA

MPC755CPX400LE - 400MHz PowerPC G3 MPU | NXP | 360-FCBGA

MPC755CPX400LE Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC745BVT300LE MPC755CPX400LE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Family MPC7xx (PowerPC G4) —
Core Architecture PowerPC Book E, 32-bit PowerPC 32-bit RISC, 64-bit external bus
Core Clock Speed 300 MHz 400 MHz
Process Technology 0.18 micrometer CMOS 0.22 um CMOS, 5 metal layers
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Cache Interface External (cache-as-RAM supported) —
External Data Bus Width 64-bit —
Address Bus Width 32-bit 32-bit
Core Supply Voltage (Vdd) 1.55 V to 1.65 V (1.6 V nominal) —
I/O Supply Voltage (Vdd_IO) 3.135 V to 3.465 V (3.3 V nominal) —
Operating Temperature (TA) 0C to 105C —
Encapsulado 255-FCPBGA (21x21 mm) 360-FCBGA (25 mm x 25 mm)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
JTAG / Debug Port IEEE 1149.1 JTAG + COP —
Endianness Big-endian and Little-endian (selectable) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: per datasheet] —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Motorola/Freescale)
Part Family — MPC7xx PowerPC G3
Ancho del bus de datos — 64-bit
On-chip L2 Cache — 256 KB unified with ECC
Floating Point Unit — Double-precision IEEE-754 FPU
Supply Voltage - Core — 2.5 V
Supply Voltage - I/O — 3.3 V
Temperatura de unión de funcionamiento — 0 C to +105 C
Weight / Tray Qty — [DATA_NEEDED: tray quantity]
Lead Free / RoHS — SnPb solder balls - NOT RoHS compliant
Recuento de pines — 360
Addressable Memory — Up to 2 GB via 32-bit address bus
Estado del ciclo de vida — Obsolete - last time-buy programs are closed

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización