MPC755CPX400LE vs MPC755CRX400LE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC755CPX400LE por NXP Semiconductors y MPC755CRX400LE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC755CPX400LE MPC755CPX400LE - 400MHz PowerPC G3 MPU | NXP | 360-FCBGA

MPC755CPX400LE - 400MHz PowerPC G3 MPU | NXP | 360-FCBGA

MPC755CPX400LE Obsolete
NXP Semiconductors
MPC755CRX400LE MPC755CRX400LE - 400MHz PowerPC MPU 360-CBGA | NXP

MPC755CRX400LE - 400MHz PowerPC MPU 360-CBGA | NXP

MPC755CRX400LE Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC755CPX400LE MPC755CRX400LE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $82,50 $171,00
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Motorola/Freescale) —
Part Family MPC7xx PowerPC G3 —
Core Architecture PowerPC 32-bit RISC, 64-bit external bus —
Core Clock Speed 400 MHz —
Ancho del bus de datos 64-bit 64-Bit
Address Bus Width 32-bit —
On-chip L2 Cache 256 KB unified with ECC —
Floating Point Unit Double-precision IEEE-754 FPU —
Supply Voltage - Core 2.5 V —
Supply Voltage - I/O 3.3 V —
Process Technology 0.22 um CMOS, 5 metal layers 0.22 µm
Encapsulado 360-FCBGA (25 mm x 25 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount
Temperatura de unión de funcionamiento 0 C to +105 C —
Weight / Tray Qty [DATA_NEEDED: tray quantity] —
Lead Free / RoHS SnPb solder balls - NOT RoHS compliant —
Recuento de pines 360 —
Addressable Memory Up to 2 GB via 32-bit address bus —
Estado del ciclo de vida Obsolete - last time-buy programs are closed —
Architecture — RISC (PowerPC)
Family — MPC7xx PowerPC
Core Count — 1
Operating Frequency — 400 MHz
External Bus Frequency — 100 MHz
Core Supply Voltage — 2.5 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Package Type — CBGA-360 (Ceramic Ball Grid Array)
Package Dimensions — 25 mm x 25 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 3.20 mm
Pin/Ball Count — 360
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

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