MPC755CPX400LE vs MPC755CRX400LE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC755CPX400LE por NXP Semiconductors e MPC755CRX400LE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC755CPX400LE MPC755CPX400LE - 400MHz PowerPC G3 MPU | NXP | 360-FCBGA

MPC755CPX400LE - 400MHz PowerPC G3 MPU | NXP | 360-FCBGA

MPC755CPX400LE Obsolete
NXP Semiconductors
MPC755CRX400LE MPC755CRX400LE - 400MHz PowerPC MPU 360-CBGA | NXP

MPC755CRX400LE - 400MHz PowerPC MPU 360-CBGA | NXP

MPC755CRX400LE Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MPC755CPX400LE MPC755CRX400LE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $82,50 $171,00
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Motorola/Freescale) —
Part Family MPC7xx PowerPC G3 —
Core Architecture PowerPC 32-bit RISC, 64-bit external bus —
Core Clock Speed 400 MHz —
Largura do barramento de dados 64-bit 64-Bit
Address Bus Width 32-bit —
On-chip L2 Cache 256 KB unified with ECC —
Floating Point Unit Double-precision IEEE-754 FPU —
Supply Voltage - Core 2.5 V —
Supply Voltage - I/O 3.3 V —
Process Technology 0.22 um CMOS, 5 metal layers 0.22 µm
Encapsulamento 360-FCBGA (25 mm x 25 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount
Temperatura de junção de operação 0 C to +105 C —
Weight / Tray Qty [DATA_NEEDED: tray quantity] —
Lead Free / RoHS SnPb solder balls - NOT RoHS compliant —
Contagem de pinos 360 —
Addressable Memory Up to 2 GB via 32-bit address bus —
Status do ciclo de vida Obsolete - last time-buy programs are closed —
Architecture — RISC (PowerPC)
Family — MPC7xx PowerPC
Core Count — 1
Operating Frequency — 400 MHz
External Bus Frequency — 100 MHz
Core Supply Voltage — 2.5 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Package Type — CBGA-360 (Ceramic Ball Grid Array)
Package Dimensions — 25 mm x 25 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 3.20 mm
Pin/Ball Count — 360
Status RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Fichas técnicas e recursos

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