MPC755CPX400LE vs MPC755CRX400LE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC755CPX400LE par NXP Semiconductors et MPC755CRX400LE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC755CPX400LE MPC755CPX400LE - 400MHz PowerPC G3 MPU | NXP | 360-FCBGA

MPC755CPX400LE - 400MHz PowerPC G3 MPU | NXP | 360-FCBGA

MPC755CPX400LE Obsolete
NXP Semiconductors
MPC755CRX400LE MPC755CRX400LE - 400MHz PowerPC MPU 360-CBGA | NXP

MPC755CRX400LE - 400MHz PowerPC MPU 360-CBGA | NXP

MPC755CRX400LE Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC755CPX400LE MPC755CRX400LE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $82,50 $171,00
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Motorola/Freescale) —
Part Family MPC7xx PowerPC G3 —
Core Architecture PowerPC 32-bit RISC, 64-bit external bus —
Core Clock Speed 400 MHz —
Largeur du bus de données 64-bit 64-Bit
Address Bus Width 32-bit —
On-chip L2 Cache 256 KB unified with ECC —
Floating Point Unit Double-precision IEEE-754 FPU —
Supply Voltage - Core 2.5 V —
Supply Voltage - I/O 3.3 V —
Process Technology 0.22 um CMOS, 5 metal layers 0.22 µm
Boîtier 360-FCBGA (25 mm x 25 mm) —
Type de montage Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount
Température de jonction en fonctionnement 0 C to +105 C —
Weight / Tray Qty [DATA_NEEDED: tray quantity] —
Lead Free / RoHS SnPb solder balls - NOT RoHS compliant —
Nombre de broches 360 —
Addressable Memory Up to 2 GB via 32-bit address bus —
Statut du cycle de vie Obsolete - last time-buy programs are closed —
Architecture — RISC (PowerPC)
Family — MPC7xx PowerPC
Core Count — 1
Operating Frequency — 400 MHz
External Bus Frequency — 100 MHz
Core Supply Voltage — 2.5 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Package Type — CBGA-360 (Ceramic Ball Grid Array)
Package Dimensions — 25 mm x 25 mm
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 3.20 mm
Pin/Ball Count — 360
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Fiches techniques et ressources

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