MPC8343ECVRAGDB vs MPC8343ECZQAGDB Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8343ECVRAGDB por NXP Semiconductors y MPC8343ECZQAGDB por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8343ECVRAGDB MPC8343ECVRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8343ECVRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8343ECVRAGDB ✗ Fin de vida
NXP Semiconductors
MPC8343ECZQAGDB MPC8343ECZQAGDB - 400MHz PowerQUICC II Pro SoC | NXP

MPC8343ECZQAGDB - 400MHz PowerQUICC II Pro SoC | NXP

MPC8343ECZQAGDB ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8343ECVRAGDB MPC8343ECZQAGDB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Fin de vida Última compra
Core Architecture PowerPC e300 (32-bit) Power Architecture (e300), 32-bit
Core Frequency 400 MHz 400 MHz
Number of Cores 1 —
Encapsulado 620-HBGA (29x29 mm) 620-PBGA (29 x 29 mm)
Tensión de alimentación 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
L1 Cache 16 KB instruction / 16 KB data —
L2 Cache External (cache controller integrated) —
Memory Controller DDR1 / DDR2 (32-bit, with ECC) DDR1 / DDR2 with ECC
PCI Interface PCI 2.3, 32-bit, 66 MHz 32-bit, 66 MHz
Ethernet 1 Gbit (10/100/1000) 1 x 10/100/1000 MAC (GbE)
USB USB 2.0 (Full/High Speed) USB 2.0 full-speed host/device
Security Engine SEC (DES/3DES/AES/SHA/RSA/RNG) SEC 2.0 (IPsec/SSL acceleration)
Process Technology 0.13 um CMOS 0.13 μm CMOS
Temperatura de funcionamiento -40 C to +105 C -40 °C to +105 °C (industrial)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Estado RoHS Compliant Compliant per NXP product page
Instruction Set — PowerPC compliant
Operating Voltage — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
DMA Channels — 4

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