MPC8343ECVRAGDB vs MPC8343ECZQAGDB Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8343ECVRAGDB par NXP Semiconductors et MPC8343ECZQAGDB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8343ECVRAGDB MPC8343ECVRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8343ECVRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8343ECVRAGDB ✗ Fin de vie
NXP Semiconductors
MPC8343ECZQAGDB MPC8343ECZQAGDB - 400MHz PowerQUICC II Pro SoC | NXP

MPC8343ECZQAGDB - 400MHz PowerQUICC II Pro SoC | NXP

MPC8343ECZQAGDB ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8343ECVRAGDB MPC8343ECZQAGDB
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Fin de vie Dernier achat
Core Architecture PowerPC e300 (32-bit) Power Architecture (e300), 32-bit
Core Frequency 400 MHz 400 MHz
Number of Cores 1 —
Boîtier 620-HBGA (29x29 mm) 620-PBGA (29 x 29 mm)
Tension d'alimentation 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
L1 Cache 16 KB instruction / 16 KB data —
L2 Cache External (cache controller integrated) —
Memory Controller DDR1 / DDR2 (32-bit, with ECC) DDR1 / DDR2 with ECC
PCI Interface PCI 2.3, 32-bit, 66 MHz 32-bit, 66 MHz
Ethernet 1 Gbit (10/100/1000) 1 x 10/100/1000 MAC (GbE)
USB USB 2.0 (Full/High Speed) USB 2.0 full-speed host/device
Security Engine SEC (DES/3DES/AES/SHA/RSA/RNG) SEC 2.0 (IPsec/SSL acceleration)
Process Technology 0.13 um CMOS 0.13 μm CMOS
Température de fonctionnement -40 C to +105 C -40 °C to +105 °C (industrial)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Statut RoHS Compliant Compliant per NXP product page
Instruction Set — PowerPC compliant
Operating Voltage — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
DMA Channels — 4

Fiches techniques et ressources

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