MPC8343ECVRAGDB vs MPC8343ECZQAGDB Pengandingan

Pengandingan Sisi Kiri Sisi Kanan Terperinci MPC8343ECVRAGDB disebabkan oleh NXP Semiconductors dan MPC8343ECZQAGDB disebabkan oleh NXP Semiconductors. Bandingkan spesifikasi utama, parameter elektrik, pakej, status kehidupan, harga, dan keupayaan untuk menentukan komponen terbaik untuk keperluan disenjaya anda.

NXP Semiconductors
MPC8343ECVRAGDB MPC8343ECVRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8343ECVRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8343ECVRAGDB ✗ Akhir Hayat
NXP Semiconductors
MPC8343ECZQAGDB MPC8343ECZQAGDB - 400MHz PowerQUICC II Pro SoC | NXP

MPC8343ECZQAGDB - 400MHz PowerQUICC II Pro SoC | NXP

MPC8343ECZQAGDB ⚠ Bahagian terakhir untuk beli

Pengandingan Spesifikasi

Parametr MPC8343ECVRAGDB MPC8343ECZQAGDB
Merek NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategori Microcontrollers Microcontrollers
Status Lingkungan Hidup Akhir Hidup Masa Terakhir Dibeli
Core Architecture PowerPC e300 (32-bit) Power Architecture (e300), 32-bit
Core Frequency 400 MHz 400 MHz
Number of Cores 1 —
Kemasan 620-HBGA (29x29 mm) 620-PBGA (29 x 29 mm)
Tegangan Pemberi Arus 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
L1 Cache 16 KB instruction / 16 KB data —
L2 Cache External (cache controller integrated) —
Memory Controller DDR1 / DDR2 (32-bit, with ECC) DDR1 / DDR2 with ECC
PCI Interface PCI 2.3, 32-bit, 66 MHz 32-bit, 66 MHz
Ethernet 1 Gbit (10/100/1000) 1 x 10/100/1000 MAC (GbE)
USB USB 2.0 (Full/High Speed) USB 2.0 full-speed host/device
Security Engine SEC (DES/3DES/AES/SHA/RSA/RNG) SEC 2.0 (IPsec/SSL acceleration)
Process Technology 0.13 um CMOS 0.13 μm CMOS
Suhu Operasi -40 C to +105 C -40 °C to +105 °C (industrial)
Jenis Pemasangan Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Aras MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Status RoHS Compliant Compliant per NXP product page
Instruction Set — PowerPC compliant
Operating Voltage — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
DMA Channels — 4

Laporan Datasheet & Sumber

Lihat Semua Produk Buat BOQ Minta Bao Harga