MPC852TCVR80A vs MPC852TZT80A Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC852TCVR80A por NXP Semiconductors y MPC852TZT80A por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC852TCVR80A MPC852TCVR80A - PowerQUICC MPU 80MHz BGA-256 | NXP

MPC852TCVR80A - PowerQUICC MPU 80MHz BGA-256 | NXP

MPC852TCVR80A ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC852TCVR80A MPC852TZT80A
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $25,95 $29,95
Core Architecture PowerPC MPC8xx —
Core Frequency 80 MHz 80 MHz
Rango de temperatura de funcionamiento -40 C to +85 C (TC grade) —
Encapsulado 256-MAPBGA —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Ethernet MAC 10/100 Mbps integrated —
UART 2x (SMC + SCC UART mode) —
I2C 2x —
SPI 1x —
PCI Interface 1x (33 MHz, 32-bit) —
Encryption Acceleration DES/3DES/AES, MD-5/SHA-1 (SEC coprocessor) —
Memory Bus 32-bit local bus, SDRAM controller —
Operating Voltage Core 1.8 V (core), 3.3 V (I/O) —
Estado RoHS Compliant Non-Compliant (legacy part)
Product Longevity Program 10 years from launch —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Series — PowerQUICC, MPC8xx
Core — MPC8xx (32-bit Power Architecture)
Core Count — 1
Process Technology — 0.18 µm CMOS
Tensión de alimentación — 3.3 V
Temperatura de funcionamiento — 0 °C to +95 °C
Package Type — 256-PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Tray Packaging — Tray (per distributor listing)
Product Category — Microprocessors (MPU)
Lead Finish — Contains lead (SnPb or lead-bearing solder profile)

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