MPC852TCVR80A vs MPC852TZT80A Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC852TCVR80A par NXP Semiconductors et MPC852TZT80A par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC852TCVR80A MPC852TCVR80A - PowerQUICC MPU 80MHz BGA-256 | NXP

MPC852TCVR80A - PowerQUICC MPU 80MHz BGA-256 | NXP

MPC852TCVR80A ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC852TCVR80A MPC852TZT80A
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $25,95 $29,95
Core Architecture PowerPC MPC8xx —
Core Frequency 80 MHz 80 MHz
Plage de température de fonctionnement -40 C to +85 C (TC grade) —
Boîtier 256-MAPBGA —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Ethernet MAC 10/100 Mbps integrated —
UART 2x (SMC + SCC UART mode) —
I2C 2x —
SPI 1x —
PCI Interface 1x (33 MHz, 32-bit) —
Encryption Acceleration DES/3DES/AES, MD-5/SHA-1 (SEC coprocessor) —
Memory Bus 32-bit local bus, SDRAM controller —
Operating Voltage Core 1.8 V (core), 3.3 V (I/O) —
Statut RoHS Compliant Non-Compliant (legacy part)
Product Longevity Program 10 years from launch —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Series — PowerQUICC, MPC8xx
Core — MPC8xx (32-bit Power Architecture)
Core Count — 1
Process Technology — 0.18 µm CMOS
Tension d'alimentation — 3.3 V
Température de fonctionnement — 0 °C to +95 °C
Package Type — 256-PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Tray Packaging — Tray (per distributor listing)
Product Category — Microprocessors (MPU)
Lead Finish — Contains lead (SnPb or lead-bearing solder profile)

Fiches techniques et ressources

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