MPC852TCVR80A vs MPC852TZT80A Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC852TCVR80A por NXP Semiconductors e MPC852TZT80A por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC852TCVR80A MPC852TCVR80A - PowerQUICC MPU 80MHz BGA-256 | NXP

MPC852TCVR80A - PowerQUICC MPU 80MHz BGA-256 | NXP

MPC852TCVR80A ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MPC852TCVR80A MPC852TZT80A
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $25,95 $29,95
Core Architecture PowerPC MPC8xx —
Core Frequency 80 MHz 80 MHz
Faixa de temperatura de operação -40 C to +85 C (TC grade) —
Encapsulamento 256-MAPBGA —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Ethernet MAC 10/100 Mbps integrated —
UART 2x (SMC + SCC UART mode) —
I2C 2x —
SPI 1x —
PCI Interface 1x (33 MHz, 32-bit) —
Encryption Acceleration DES/3DES/AES, MD-5/SHA-1 (SEC coprocessor) —
Memory Bus 32-bit local bus, SDRAM controller —
Operating Voltage Core 1.8 V (core), 3.3 V (I/O) —
Status RoHS Compliant Non-Compliant (legacy part)
Product Longevity Program 10 years from launch —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Series — PowerQUICC, MPC8xx
Core — MPC8xx (32-bit Power Architecture)
Core Count — 1
Process Technology — 0.18 µm CMOS
Tensão de alimentação — 3.3 V
Temperatura de operação — 0 °C to +95 °C
Package Type — 256-PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Tray Packaging — Tray (per distributor listing)
Product Category — Microprocessors (MPU)
Lead Finish — Contains lead (SnPb or lead-bearing solder profile)

Fichas técnicas e recursos

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