MPC852TCVR80A vs MPC852TZT80A Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC852TCVR80A von NXP Semiconductors und MPC852TZT80A von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC852TCVR80A MPC852TCVR80A - PowerQUICC MPU 80MHz BGA-256 | NXP

MPC852TCVR80A - PowerQUICC MPU 80MHz BGA-256 | NXP

MPC852TCVR80A ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC852TCVR80A MPC852TZT80A
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $25,95 $29,95
Core Architecture PowerPC MPC8xx —
Core Frequency 80 MHz 80 MHz
Betriebstemperaturbereich -40 C to +85 C (TC grade) —
Gehäuse 256-MAPBGA —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Ethernet MAC 10/100 Mbps integrated —
UART 2x (SMC + SCC UART mode) —
I2C 2x —
SPI 1x —
PCI Interface 1x (33 MHz, 32-bit) —
Encryption Acceleration DES/3DES/AES, MD-5/SHA-1 (SEC coprocessor) —
Memory Bus 32-bit local bus, SDRAM controller —
Operating Voltage Core 1.8 V (core), 3.3 V (I/O) —
RoHS-Status Compliant Non-Compliant (legacy part)
Product Longevity Program 10 years from launch —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Series — PowerQUICC, MPC8xx
Core — MPC8xx (32-bit Power Architecture)
Core Count — 1
Process Technology — 0.18 µm CMOS
Versorgungsspannung — 3.3 V
Betriebstemperatur — 0 °C to +95 °C
Package Type — 256-PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Tray Packaging — Tray (per distributor listing)
Product Category — Microprocessors (MPU)
Lead Finish — Contains lead (SnPb or lead-bearing solder profile)

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