MPC860TVR50D4 vs MPC860PCZQ50D4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC860TVR50D4 por NXP Semiconductors y MPC860PCZQ50D4 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC860TVR50D4 MPC860TVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC860TVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU 357-PBGA | NXP

MPC860TVR50D4 Obsolete
NXP Semiconductors
MPC860PCZQ50D4 MPC860PCZQ50D4 - PowerQUICC MPC860 50MHz MPU | 357-PBGA | NXP

MPC860PCZQ50D4 - PowerQUICC MPC860 50MHz MPU | 357-PBGA | NXP

MPC860PCZQ50D4 ✗ Fin de vida

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC860TVR50D4 MPC860PCZQ50D4
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Obsolete Fin de vida
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $58,00 $58,10
Core Architecture PowerPC 32-bit PowerPC 603 (32-bit, no FPU)
Core Count 1 —
Frecuencia de reloj máxima 50 MHz —
Operating Supply Voltage (Core) 3.3 V —
Operating Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Encapsulado / Carcasa 357-PBGA (25x25 mm) —
Process Technology 0.32 µm CMOS 0.32 micron CMOS
Instruction Cache 4 Kbyte 4 Kbyte
Data Cache 4 Kbyte 4 Kbyte
Integrated Communications Module (CPM) Yes (SCC, SMC, SPI, I²C, UART) —
PCMCIA Interface Yes (Type I/II) —
Memory Controller DRAM, SRAM, EPROM, Flash —
Rango de temperatura de funcionamiento -40°C to +95°C -40C to +85C (industrial, 'PC' suffix)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Series MPC8xx PowerQUICC —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: rohs compliance] Non-Compliant (contains lead)
Lead-Free / Reflow Profile [DATA_NEEDED: reflow profile] —
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC 32-Bit MPU
Core Frequency — 50 MHz
Number of Cores — 1 (CPU + CPM RISC engine)
Operating Voltage - I/O — 3.3 V
Internal Core Voltage — 2.2 V or 1.8 V (selection required)
MMU — Yes (32-bit virtual addressing)
On-chip Ethernet MAC — 2x 10/100 Mbps (MII interface)
Encapsulado — 357-PBGA (25x25 mm)
Lead Status — Contains Lead
Estado del ciclo de vida — End of Life

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