MPC860TVR50D4 vs MPC860PCZQ50D4 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPC860TVR50D4 por NXP Semiconductors e MPC860PCZQ50D4 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MPC860PCZQ50D4 - PowerQUICC MPC860 50MHz MPU | 357-PBGA | NXP
MPC860PCZQ50D4 ✗ Fim de vidaComparação de especificações
| Parâmetro | MPC860TVR50D4 | MPC860PCZQ50D4 |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Obsolete | Fim de vida |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $58,00 | $58,10 |
| Core Architecture | PowerPC 32-bit | PowerPC 603 (32-bit, no FPU) |
| Core Count | 1 | — |
| Frequência máxima de clock | 50 MHz | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 3.3 V | — |
| Operating Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| Encapsulamento / Caixa | 357-PBGA (25x25 mm) | — |
| Process Technology | 0.32 µm CMOS | 0.32 micron CMOS |
| Instruction Cache | 4 Kbyte | 4 Kbyte |
| Data Cache | 4 Kbyte | 4 Kbyte |
| Integrated Communications Module (CPM) | Yes (SCC, SMC, SPI, I²C, UART) | — |
| PCMCIA Interface | Yes (Type I/II) | — |
| Memory Controller | DRAM, SRAM, EPROM, Flash | — |
| Faixa de temperatura de operação | -40°C to +95°C | -40C to +85C (industrial, 'PC' suffix) |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Series | MPC8xx PowerQUICC | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: rohs compliance] | Non-Compliant (contains lead) |
| Lead-Free / Reflow Profile | [DATA_NEEDED: reflow profile] | — |
| Processor Type | — | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit MPU |
| Core Frequency | — | 50 MHz |
| Number of Cores | — | 1 (CPU + CPM RISC engine) |
| Operating Voltage - I/O | — | 3.3 V |
| Internal Core Voltage | — | 2.2 V or 1.8 V (selection required) |
| MMU | — | Yes (32-bit virtual addressing) |
| On-chip Ethernet MAC | — | 2x 10/100 Mbps (MII interface) |
| Encapsulamento | — | 357-PBGA (25x25 mm) |
| Lead Status | — | Contains Lead |
| Status do ciclo de vida | — | End of Life |