MPC880CZP66 vs MPC885CZP66 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC880CZP66 por NXP Semiconductors y MPC885CZP66 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC880CZP66 MPC880CZP66 - 32-Bit PowerQUICC MPU, 66MHz, 357-PBGA | NXP

MPC880CZP66 - 32-Bit PowerQUICC MPU, 66MHz, 357-PBGA | NXP

MPC880CZP66 ⚠ Última compra
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MPC885CZP66 MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 - 66MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit, 357-BGA | NXP

MPC885CZP66 Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC880CZP66 MPC885CZP66
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $27,85 $18,40
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors
Product Category Microprocessors - MPU —
Series MPC8xx (PowerQUICC) PowerQUICC, MPC8xx
Core MPC8xx (PowerPC) —
Core Count 1 1
Ancho del bus de datos 32 bit 32 bit
Frecuencia de reloj máxima 66.67 MHz —
Nominal Supply Voltage 1.8 V —
Package Type 357-PBGA (25x25 mm) PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Code BGA (Plastic Ball Grid Array) BGA
Terminal Form Ball Ball
Number of Terminals 357 —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Terminal Finish Tin/Lead (Sn/Pb) - non-RoHS —
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: extended industrial or commercial range] —
Estado RoHS Non-compliant (Sn/Pb finish) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Core Architecture — Power Architecture, 32-bit
Core Clock Speed — 66 MHz
Process Technology — 0.18 micrometer CMOS
Tensión de alimentación — 3.3 V (typical)
Package Pin Count — 357
Package Size — 25 x 25 mm
Moisture Sensitivity Level — MSL 3
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C
Package Shape — Square
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

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